快报

2026年1月11日讯，全球存储巨头美光科技正式宣布，其位于美国纽约州的巨型晶圆厂将于1月16日破土动工。该项目总投资高达1000亿美元，是纽约州历史上最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储半导体制造中心，助力美光提升尖端DRAM产量。

据介绍，该项目将分阶段建设四座工厂，首座工厂计划于2030年投产，2033年开设第二座，预计到2045年全部建成时，员工总数将达9000人。此次投资得益于美国《芯片法案》的55亿美元税收优惠支持，是美光“未来十年将美国制造的尖端DRAM产量提升至全球40%”战略的核心组成部分。

美光CEO表示，当前人工智能时代带动高性能存储需求激增，该项目将巩固公司作为美国唯一存储器制造商的地位。财报显示，美光2026财年第一财季营收同比增长57%，净利润大幅提升，AI相关存储业务成为核心增长引擎。